2018-12-18

MIPS flyttas till Nasdaq Stockholms Mid Cap-lista

MIPS flyttas upp till Mid Cap-listan efter att Nasdaq Stockholm gjort sin Ärliga granskning av börsbolagens marknadsvÀrde. Flytten sker frÄn och med den 2 januari 2019.

Nasdaq Stockholms Ă„rliga granskning baseras pĂ„ det genomsnittliga marknadsvĂ€rdet under november mĂ„nad. Årets granskning har lett till att MIPS flyttas frĂ„n Small Cap- till Mid Cap-listan.

MIPS noterades pÄ Nasdaq Stockholms Small Cap-lista den 23 mars 2017.

"Flytten till Mid Cap-listan Àr ett bevis pÄ att aktiemarknaden uppskattar att vi Àr ett snabbvÀxande bolag, med en tydlig marknadsposition, som attraherar ett stort intresse hos varumÀrken och slutkonsument", sÀger Johan Thiel, VD för MIPS AB. "Vi har haft ett spÀnnande 2018 dÀr vi lanserat Ànnu fler lösningar, fler kunder har insett vÀrdet att integrera MIPS lösningar i sina produkter, vi har vÀxt i alla kategorier och har gÄtt stÀrkta ur tvÄ legala patenttvister. MIPS Àr pÄ god vÀg mot vÄrt mÄl 2020 om att nÄ 400 MSEK i omsÀttning och en EBIT marginal överstigande 40%."

FÖR YTTERLIGARE INFORMATION, KONTAKTA:

JOHAN THIEL, KONCERNCHEF OCH VD
johan.thiel@mipsprotection.com
tel +46 73 399 65 88

MAX STRANDWITZ, CFO
max.strandwitz@mipsprotection.com
tel +46 70 961 17 54

OM MIPS
MIPS Àr specialiserat pÄ hjÀlmbaserad sÀkerhet och skydd av hjÀrnan och Àr vÀrldsledande inom detta omrÄde. UtifrÄn en ingrediensvarumÀrkesmodell (eng. ingredient brand model) sÀljs MIPS Brain Protection System (BPS) till den globala hjÀlmindustrin. Lösningen, vilken Àr patenterad pÄ samtliga relevanta marknader, grundar sig pÄ cirka 20 Ärs forskning och utveckling tillsammans med Kungliga Tekniska Högskolan samt Karolinska Institutet i Stockholm.

Bolagets huvudkontor med 26 medarbetare inom forskning och utveckling, försÀljning, marknad och administration finns i Stockholm dÀr Àven testanlÀggningen Àr belÀgen. Tillverkning sker hos underleverantörer. MIPS-aktien Àr sedan mars 2017 noterad pÄ Nasdaq Stockholm. För mer information se www.mipscorp.com.

Attachments:

PDF